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  • 北京创易科技有限公司

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  • 上海硅威科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 江苏华美半导体有限公司

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  • 一级授权代理商.IGBT模块.可控硅模块,二极管,整流桥,快速保险丝,晶闸管 QQ:19892656
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配单直通车
FB30R06W1E3产品参数
型号:FB30R06W1E3
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INFINEON TECHNOLOGIES AG
零件包装代码:MODULE
包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X23
针数:23
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.09
Is Samacsys:N
外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):39 A
集电极-发射极最大电压:600 V
配置:COMPLEX
JESD-30 代码:R-XUFM-X23
元件数量:6
端子数量:23
最高工作温度:175 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):245 ns
标称接通时间 (ton):42 ns
Base Number Matches:1
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