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产品型号FDB6021P的概述

FDB6021P 芯片概述 FDB6021P 是一款高度集成的功率 MOSFET,广泛应用于开关电源和其他功率管理应用中。它由 Fairchild Semiconductor(现为 ON Semiconductor 的一部分)制造,旨在提供高效率和低功耗性能。该芯片采用增强型 N 沟道 MOSFET 设计,具有低导通电阻和快速开关特性,使其非常适合用于电源转换和电机驱动器等领域。 这款芯片的设计是为了在满足高功率密度的同时,最大限度地减少热损耗。在现代电子设备中,能效和散热性能越来越受到重视,FDB6021P 的设计理念恰好迎合了这一趋势。它可以在较高频率下稳定工作,适用于多种工业和消费类应用。 FDB6021P的详细参数 FDB6021P 的主要技术参数如下: 1. 最大漏极源极电压 (Vds): 60V 2. 最大连续漏极电流 (Id): 50A 3. 脉冲漏极电流 (Id,pul...

产品型号FDB6021P的Datasheet PDF文件预览

April 2001  
PRELIMINARY  
FDP6021P/FDB6021P  
20V P-Channel 1.8V Specified PowerTrench MOSFET  
General Description  
Features  
This P-Channel power MOSFET uses Fairchild’s low  
voltage PowerTrench process. It has been optimized for  
power management applications.  
–28 A, –20 V. RDS(ON) = 30 m@ VGS = 4.5 V  
RDS(ON) = 40 m@ VGS = 2.5 V  
DS(ON) = 65 m@ VGS = 1.8 V  
R
Applications  
Critical DC electrical parameters specified at  
Battery management  
Load switch  
elevated temperature  
High performance trench technology for extremely  
Voltage regulator  
low RDS(ON)  
175°C maximum junction temperature rating  
.
S
D
G
G
G
S
TO-263AB  
FDB Series  
TO-220  
FDP Series  
D
S
D
Absolute Maximum Ratings TA=25oC unless otherwise noted  
Symbol  
VDSS  
Parameter  
Drain-Source Voltage  
Ratings  
Units  
–20  
V
V
A
VGSS  
Gate-Source Voltage  
± 8  
–28  
ID  
Drain Current – Continuous  
– Pulsed  
(Note 1)  
(Note 1)  
–80  
PD  
37  
W
W°C  
°C  
Total Power Dissipation @ TC = 25°C  
0.25  
Derate above 25°C  
Operating and Storage Junction Temperature Range  
TJ, TSTG  
–65 to +175  
Thermal Characteristics  
RθJC  
Thermal Resistance, Junction-to-Case  
4
°C/W  
°C/W  
RθJA  
Thermal Resistance, Junction-to-Ambient  
62.5  
Package Marking and Ordering Information  
Device Marking  
FDP6021P  
Device  
Reel Size  
Tube  
Tape width  
n/a  
24mm  
Quantity  
45  
800 units  
FDP6021P  
FDB6021P  
FDB6021P  
13”  
FDP6021P/FDB6021P Rev B(W)  
2001 Fairchild Semiconductor Corporation  
Electrical Characteristics  
TA = 25°C unless otherwise noted  
Symbol  
Parameter  
Test Conditions  
Min Typ Max Units  
Off Characteristics  
BVDSS  
Drain–Source Breakdown Voltage  
–20  
V
V
GS = 0 V, ID = –250 µA  
Breakdown Voltage Temperature  
Coefficient  
–16  
BVDSS  
TJ  
ID = –250 µA,Referenced to 25°C  
mV/°C  
IDSS  
Zero Gate Voltage Drain Current  
Gate–Body Leakage, Forward  
Gate–Body Leakage, Reverse  
VDS = –16 V, VGS = 0 V  
–1  
µA  
nA  
nA  
IGSSF  
IGSSR  
VGS = 8 V,  
VGS = –8 V  
VDS = 0 V  
VDS = 0 V  
100  
–100  
On Characteristics  
(Note 2)  
VGS(th)  
Gate Threshold Voltage  
–0.4  
–40  
–0.7  
3
–1.5  
V
V
DS = VGS, ID = –250 µA  
Gate Threshold Voltage  
Temperature Coefficient  
VGS(th)  
TJ  
ID = –250 µA,Referenced to 25°C  
mV/°C  
mΩ  
RDS(on)  
Static Drain–Source  
On–Resistance  
VGS = –4.5 V, ID = –14 A  
VGS = –2.5 V, ID = –12 A  
V
24  
31  
50  
30  
30  
40  
65  
42  
GS = –1.8 V, ID = –10 A  
VGS= –4.5V, ID = –14 A, TJ=125°C  
ID(on)  
gFS  
On–State Drain Current  
VGS = –4.5 V, VDS = –5 V  
A
S
Forward Transconductance  
VDS = –5 V,  
ID = –14 A  
33  
Dynamic Characteristics  
Ciss  
Coss  
Crss  
Input Capacitance  
1890  
302  
pF  
pF  
pF  
VDS = –10 V,  
f = 1.0 MHz  
V GS = 0 V,  
Output Capacitance  
Reverse Transfer Capacitance  
124  
Switching Characteristics (Note 2)  
td(on)  
tr  
td(off)  
tf  
Turn–On Delay Time  
Turn–On Rise Time  
Turn–Off Delay Time  
Turn–Off Fall Time  
Total Gate Charge  
Gate–Source Charge  
Gate–Drain Charge  
13  
10  
80  
50  
20  
4
23  
20  
ns  
ns  
VDD = –10 V,  
VGS = –4.5 V,  
ID = –1 A,  
RGEN = 6 Ω  
128  
80  
ns  
ns  
Qg  
Qgs  
Qgd  
28  
nC  
nC  
nC  
VDS = –10 V,  
ID = –14 A,  
V
GS = –4.5 V  
7
Drain–Source Diode Characteristics and Maximum Ratings  
IS  
Maximum Continuous Drain–Source Diode Forward Current  
–28  
–1.3  
A
V
VSD  
Drain–Source Diode Forward  
Voltage  
VGS = 0 V, IS = –14 A  
–0.9  
Notes:  
1. Pulse Test: Pulse Width < 300µs, Duty Cycle < 2.0%  
2. TO-220 package is supplied in tube / rail @ 45 pieces per rail.  
3. Calculated continuous current based on maximum allowable junction temperature. Actual maximum continuous current limited by package constraints to 75A  
FDP6021P/FDB6021P Rev. B(W)  
Typical Characteristics  
40  
2.4  
2.2  
2
VGS = -4.5V  
-3.5V  
-3.0V  
-2.5V  
VGS = -1.8V  
30  
20  
10  
0
1.8  
1.6  
1.4  
1.2  
1
-2.0V  
-2.0V  
-1.8V  
-2.5V  
-3.0V  
20  
-3.5V  
-4.5V  
-1.5V  
4
0.8  
0
10  
30  
40  
0
1
2
3
5
-ID, DRAIN CURRENT (A)  
-VDS, DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)  
Figure 1. On-Region Characteristics.  
Figure 2. On-Resistance Variation with  
Drain Current and Gate Voltage.  
1.5  
1.4  
1.3  
1.2  
1.1  
1
0.09  
0.07  
0.05  
0.03  
0.01  
ID = -14A  
VGS = -4.5V  
ID = -7A  
TA = 125oC  
0.9  
0.8  
0.7  
TA = 25oC  
-50  
-25  
0
25  
50  
75  
100  
125  
150  
175  
1
2
3
4
5
TJ, JUNCTION TEMPERATURE (oC)  
-VGS, GATE TO SOURCE VOLTAGE (V)  
Figure 3. On-Resistance Variation  
withTemperature.  
Figure 4. On-Resistance Variation with  
Gate-to-Source Voltage.  
100  
30  
25  
20  
15  
10  
5
VGS = 0V  
VDS = -5V  
25oC  
125oC  
TA = -55oC  
10  
TA = 125oC  
1
25oC  
0.1  
0.01  
0.001  
-55oC  
0.0001  
0
0
0.2  
0.4  
0.6  
0.8  
1
1.2  
0.5  
1
1.5  
2
2.5  
-VSD, BODY DIODE FORWARD VOLTAGE (V)  
-VGS, GATE TO SOURCE VOLTAGE (V)  
Figure 5. Transfer Characteristics.  
Figure 6. Body Diode Forward Voltage Variation  
with Source Current and Temperature.  
FDP6021P/FDB6021P Rev. B(W)  
Typical Characteristics  
5
3000  
2500  
2000  
1500  
1000  
500  
ID =-14A  
-10V  
VDS = -5V  
f = 1MHz  
GS = 0 V  
V
4
3
2
1
0
CISS  
-15V  
COSS  
CRSS  
0
0
5
10  
15  
20  
25  
0
5
10  
15  
20  
Qg, GATE CHARGE (nC)  
-VDS, DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)  
Figure 7. Gate Charge Characteristics.  
Figure 8. Capacitance Characteristics.  
100  
10  
1
1000  
RDS(ON) LIMIT  
100µs  
SINGLE PULSE  
RθJC = 4°C/W  
800  
600  
400  
200  
0
T
A = 25°C  
1ms  
10ms  
100ms  
1s  
DC  
VGS = -4.5V  
SINGLE PULSE  
RθJC = 4oC/W  
T
A = 25oC  
1
10  
100  
0.0001  
0.001  
0.01  
0.1  
1
10  
100  
1000  
-VDS, DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)  
t1, TIME (sec)  
Figure 9. Maximum Safe Operating Area.  
Figure 10. Single Pulse Maximum  
Power Dissipation.  
1
D = 0.5  
RθJA(t) = r(t) + RθJA  
RθJC = 4 °C/W  
0.2  
0.1  
P(pk)  
0.05  
0.1  
t1  
0.02  
0.01  
t2  
J - TA = P * RθJA(t)  
Duty Cycle, D = t1 / t2  
T
SINGLE PULSE  
0.01  
0.0001  
0.001  
0.01  
0.1  
1
10  
100  
1000  
Figure 11. Transient Thermal Response Curve.  
FDP6021P/FDB6021P Rev. B(W)  
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Rev. H2  
配单直通车
FDB6021P产品参数
型号:FDB6021P
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
零件包装代码:D2PAK
包装说明:TO-263AB, 3 PIN
针数:4
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.37
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:20 V
最大漏极电流 (ID):28 A
最大漏源导通电阻:0.03 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-263AB
JESD-30 代码:R-PSSO-G2
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
元件数量:1
端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:P-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM):80 A
认证状态:COMMERCIAL
表面贴装:YES
端子面层:NOT SPECIFIED
端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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