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  • FDC37C666GT图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • FDC37C666GT
  • 数量1232 
  • 厂家SMSC 
  • 封装QFP 
  • 批号24+ 
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FDC37C669产品参数
型号:FDC37C669
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STANDARD MICROSYSTEMS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.67
Is Samacsys:N
最大数据传输速率:0.25 MBps
驱动器接口标准:IDE
外部数据总线宽度:8
主机接口标准:PC-AT; PC-XT; PS/2
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:3
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):220
认证状态:Not Qualified
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型:SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLOPPY DISK DRIVE
Base Number Matches:1
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