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FDC37N869TQFP产品参数
型号:FDC37N869TQFP
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STANDARD MICROSYSTEMS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.87
Is Samacsys:N
其他特性:CAN ALSO OPERATE WITH 5V VCC
地址总线宽度:16
边界扫描:NO
总线兼容性:PC-XT; PC-AT; PS/2
最大时钟频率:33 MHz
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
长度:14 mm
I/O 线路数量:8
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):235
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
子类别:Other Microprocessor ICs
最大压摆率:20 mA
最大供电电压:3.63 V
最小供电电压:2.97 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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