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FDG6323L产品参数
型号:FDG6323L
Brand Name:Fairchild Semiconductor
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:SC-70
包装说明:TSSOP, TSSOP6,.08
针数:6
制造商包装代码:6LD,SC70,EIAJ SC-88,1.25MM WIDE
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.21.00.95
风险等级:3.33
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/167043.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=167043
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=167043
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=167043
Samacsys PartID:167043
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/FDG6323L.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/FDG6323L.jpg
Samacsys Pin Count:6
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:SOT23 (6-Pin)
Samacsys Footprint Name:P6X (SC70)
Samacsys Released Date:2015-04-13 16:43:12
Is Samacsys:N
驱动器位数:1
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e3
长度:2 mm
湿度敏感等级:1
端子数量:6
输出电流流向:SOURCE
最大输出电流:0.6 A
标称输出峰值电流:0.27 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP6,.08
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/8 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Peripheral Drivers
表面贴装:YES
技术:MOS
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.25 mm
Base Number Matches:1
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