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| 型号: | FIDO1100BGB208IR1 |
| Brand Name： | Analog Devices Inc |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | BGA-208 |
| 针数： | 208 |
| 制造商包装代码： | 208 BGA |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 8.08 |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 31 |
| 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES |
| CPU系列： | CPU32 |
| 最大时钟频率： | 66 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B208 |
| 长度： | 15 mm |
| 低功率模式： | YES |
| DMA 通道数量： | 2 |
| I/O 线路数量： | 52 |
| 端子数量： | 208 |
| 计时器数量： | 2 |
| 片上数据RAM宽度： | 32 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA208,17X17,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字节）： | 196608 |
| RAM（字数）： | 6144 |
| ROM（单词）： | 262144 |
| ROM可编程性： | RREM |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 速度： | 66 MHz |
| 最大供电电压： | 2.75 V |
| 最小供电电压： | 2.25 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 15 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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