芯片FIN668CMLX的概述
FIN668CMLX是一种高度集成的线性电压稳压器,广泛应用于需要精确电源管理的电子设备中。该芯片的设计目标是提供稳定的输出电压、较高的负载电流以及优越的热性能,以满足现代电子产品对电源的高要求。FIN668CMLX特别适用于微处理器、电源管理和各种便携设备,因为其高效率和较小的封装使得系统设计更加灵活。
芯片FIN668CMLX的详细参数
总的来说,FIN668CMLX具备以下重要性能参数:
1. 输入电压范围:FIN668CMLX可以接受的输入电压范围为2.5V至5.5V,这使得其适合多种供电系统,包括锂电池供电和USB供电。
2. 输出电压:该芯片提供可调式输出电压,常见的设定为1.2V至3.3V,采用外部电阻分压来调整。
3. 输出电流:最大持续输出电流为500mA,能够满足大部分中小功耗设备的需求。
4. 线路压降(Dropout Voltage):FIN668CMLX的典型压降为200mV,在负载500mA时,这是其高效能的一个重要参数,使电子设备在低电压时仍能高效运行。
5. 功耗:在静态工作状态下,芯片具有很低的功耗,能有效延长便携式设备的使用时间。
6. 工作温度范围:FIN668CMLX能够在-40°C至85°C的温度范围内稳定工作,这为其在恶劣环境下提供了可靠保障。
7. 保护功能:该芯片内建有过流保护和过热保护机制,确保在异常情况发生时能够自动关闭电源,从而保护芯片和其他电路的安全。
芯片FIN668CMLX的厂家、包装、封装
FIN668CMLX由知名的半导体制造公司生产,因其技术先进,能够满足现代电子产品的各种需求。该芯片采用SOT-23-5封装,具备五个引脚,封装小巧,便于在空间有限的电路板上进行布局。
在市场上,FIN668CMLX通常以条形或散装形式出售,适合生产线上的大规模使用。为了方便客户选择,制造商还提供了详细的数据手册,包含电气特性、典型应用电路图等。
芯片FIN668CMLX的引脚和电路图说明
FIN668CMLX芯片的引脚配置如下:
1. 输入引脚(VIN):该引脚接入稳压器的输入电源,确保提供芯片所需的电压。
2. 接地引脚(GND):该引脚是芯片的地线连接点。
3. 输出引脚(VOUT):该引脚提供稳定的输出电压,连接至目标电路。
4. 反馈引脚(FB):反馈引脚用于提供一个电压反馈,以使输出电压保持在设定值。
5. 使能引脚(EN):此引脚用于控制芯片的启用与禁用状态,便于实现节能设计。
电路图方面,FIN668CMLX的使用一般采用小型外部元器件,包括电容器和电阻器,通过分压方式进行输出电压调整。确保在设计时遵循推荐的布局和电路配置,以减少电流损耗和电磁干扰。
芯片FIN668CMLX的使用案例
在现代电子产品中,FIN668CMLX被广泛应用于各种场合。例如,在便携式设备如智能手机、平板电脑的电源管理系统中使用,可以为微处理器和无线模块提供低压、高电流的电源支持。
此外,FIN668CMLX也可用于传感器应用。许多现代传感器需要稳定的电源以确保连贯的数据采集,通过此芯片,可以降低功耗洽合需求,从而有效延长设备的电池寿命。
在消费电子领域,FIN668CMLX常用于家电产品,如智能插座、监控摄像头等,其中也涉及到无线通信模块的供电,通过其低压高效率的特点,能够良好地支持这些设备的性能需求。
在高端工业设备中,FIN668CMLX同样能够发挥其优势。例如,在工业自动化系统中,提供传感器和控制器所需的精准电源是至关重要的,而其过热和过流保护功能在确保系统稳定性的同时,也提升了设备的可靠性。
以上是FIN668CMLX芯片相关的技术参数、应用案例及电路配置的详细信息,充分展示了其在当今电子设备中的重要作用和广泛的应用潜力。
北京元坤伟业科技有限公司 服务专线: 010-62104931621064316210489162104791 在线联系:
深圳市中利达电子科技有限公司 服务专线: 0755-83200645/13686833545 在线联系:
深圳市芯福林电子有限公司 服务专线: 13418564337 在线联系:
柒号芯城电子商务(深圳)有限公司 服务专线: 0755-83209937 在线联系:
首天国际(深圳)科技有限公司 服务专线: 0755-82807802/82807803 在线联系:
型号: | FIN7216-01 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 27 X 27 MM, BGA-256 |
针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.84 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 256 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | INTERFACE CIRCUIT |
温度等级: | OTHER |
端子形式: | BALL |
端子位置: | BOTTOM |
Base Number Matches: | 1 |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯,Datasheet 1000万数据,IC品牌1000多家。