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| 型号: | FM1110-QG |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | QCCN, LCC16,.16SQ,25 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.81 |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-N16 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QCCN |
| 封装等效代码： | LCC16,.16SQ,25 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.00003 A |
| 子类别： | SRAMs |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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