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| 型号: | FM25CL64B-GTR |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, SOP8,.25 |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 0.8 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 4.9 mm |
| 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 8KX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP8,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 最大待机电流： | 0.000006 A |
| 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.65 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 3.9 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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