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FM3130-DG产品参数
型号:FM3130-DG
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RAMTRON INTERNATIONAL CORP
零件包装代码:DFN
包装说明:HVSON,
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.79
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-N8
长度:6.4 mm
内存密度:64 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:64 words
字数代码:64
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64X1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.85 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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