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  • 长荣电子

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产品型号FM3570MT20的概述

芯片FM3570MT20概述 FM3570MT20是一款高性能的集成电路芯片,广泛应用于无线通信、智能家居、物联网(IoT)以及汽车电子等领域。具备低功耗、高处理速度的特性,使其在现代电子产品中扮演着重要角色。FM3570MT20采用先进的制程技术,支持多种通信协议,为用户带来了灵活的应用解决方案...
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FM3570MT20产品参数
型号:FM3570MT20
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP
包装说明:PLASTIC, TSSOP-20
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.61
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:6.5 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:20
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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