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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装DIP-4.直插 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量9328 
  • 厂家ON-安森美 
  • 封装SMD-4.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市华来深电子有限公司

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  • 封装SMD4 
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  • FOD817B图
  • 深圳市创芯联科技有限公司

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  • FOD817B
  • 数量15000 
  • 厂家FSC 
  • 封装N/A 
  • 批号24+ 
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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 数量5800 
  • 厂家FSC 
  • 封装DIP/SMD-4 
  • 批号2024+ 
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产品型号FOD817B的概述

芯片FOD817B的概述 FOD817B是一款光电隔离器,广泛应用于工业控制、家电、通信等领域。它具有良好的电气隔离特性,适合在高电压环境下使用,以保护电路中的敏感元件。FOD817B采用光耦合器技术,通过一个LED和一个光敏晶体管来实现信号的传输,其内部结构设计旨在提高信号质量和隔离性能。 此光电隔离器具有多种应用场景,从简单的信号传输到复杂的电路控制与保护,都能提供有效的解决方案。无论是在信号放大、开关控制,还是在数据传输领域,FOD817B因其稳定性和可靠性,成为许多工程师首选的器件之一。 芯片FOD817B的详细参数 FOD817B的主要参数如下: 1. 输入特性: - 输入电流(IF):最大 50 mA - 反向电压(VR):最大 5 V - 正向电压(VF):最大 1.5 V 2. 输出特性: - 集电极电流(IC):最大 50 mA - 集电...

产品型号FOD817B的Datasheet PDF文件预览

4-PINPHOTOTRANSISTOR  
OPTOCOUPLERS  
FOD817 Series  
DESCRIPTION  
The FOD817 Series consists of a gallium arsenide infrared  
emitting diode driving a silicon phototransistor in a 4-pin dual in-line package.  
4
FEATURES  
Applicable to Pb-free IR reflow soldering  
Compact 4-pin package  
Current transfer ratio in selected groups:  
1
FOD817:  
50-600%  
80-160%  
130-260%  
200-400%  
300-600%  
FOD817A:  
FOD817B:  
FOD817C:  
FOD817D:  
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM  
C-UL, UL and VDE approved  
High input-output isolation voltage of 5000 Vrms  
1
2
4
COLLECTOR  
ANODE  
APPLICATIONS  
CATHODE  
3 EMITTER  
FOD817 Series  
Power supply regulators  
Digital logic inputs  
Microprocessor inputs  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (T = 25°C Unless otherwise specified.)  
A
Parameter  
Symbol  
Value  
Units  
TOTAL DEVICE  
Storage Temperature  
Operating Temperature  
Lead Solder Temperature  
T
-55 to +125  
-30 to +100  
260 for 10 sec  
200  
°C  
°C  
STG  
T
OPR  
T
°C  
SOL  
Total Device Power Dissipation  
EMITTER  
P
mW  
D
Continuous Forward Current  
Reverse Voltage  
I
50  
6
mA  
V
F
V
R
70  
mW  
LED Power Dissipation  
Derate above 25°C  
P
D
0.93  
mW/°C  
DETECTOR  
Collector-Emitter Voltage  
Emitter-Collector Voltage  
Continuous Collector Current  
V
V
70  
6
V
V
CEO  
ECO  
I
50  
mA  
C
150  
2.0  
mW  
mW/°C  
Detector Power Dissipation  
Derate above 25°C  
P
D
© 2004 Fairchild Semiconductor Corporation  
Page 1 of 9  
8/19/04  
4-PINPHOTOTRANSISTOR  
OPTOCOUPLERS  
FOD817 Series  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T = 25°C Unless otherwise specified.)  
A
INDIVIDUAL COMPONENT CHARACTERISTICS  
Parameter  
Test Conditions  
Symbol  
Min  
Typ*  
Max  
Unit  
EMITTER  
(I = 20 mA)  
V
1.2  
1.4  
V
F
F
Input Forward Voltage  
Reverse Leakage Current  
Terminal Capacitance  
(V = 4.0 V)  
I
10  
µA  
pF  
R
R
(V = 0, f = 1 kHz)  
C
30  
250  
t
DETECTOR  
Collector-Emitter Breakdown Voltage  
Emitter-Collector Breakdown Voltage  
Collector-Emitter Dark Current  
(I = 0.1 mA, I = 0)  
BV  
BV  
70  
6
V
V
C
F
CEO  
(I = 10 µA, I = 0)  
E
F
ECO  
(V = 20 V, I = 0)  
I
CEO  
100  
nA  
CE  
F
*Typical values at T = 25°C.  
A
TRANSFER CHARACTERISTICS (T = 25°C Unless otherwise specified.)  
A
DC Characteristic  
Test Conditions  
Symbol  
Device  
Min  
Typ*  
Max Unit  
FOD817  
50  
80  
600  
160  
260  
400  
600  
%
%
%
%
%
FOD817A  
FOD817B  
FOD817C  
FOD817D  
Current Transfer Ratio  
(I = 5 mA, V = 5 V) (note 1)  
CTR  
130  
200  
300  
F
CE  
Collector-Emitter  
Saturation Voltage  
(I = 20 mA, I = 1 mA)  
V
0.1  
0.2  
V
F
C
CE (SAT)  
AC Characteristic  
Rise Time  
(I = 2 mA, V = 2 V, R = 100) (note 2)  
t
4
3
18  
18  
µs  
µs  
C
CE  
L
r
Fall Time  
(I = 2 mA, V = 2 V, R = 100) (note 2)  
t
C
CE  
L
f
ISOLATION CHARACTERISTICS  
Characteristic  
Test Conditions  
Symbol  
Min  
Typ*  
Max  
Units  
Input-Output Isolation Voltage (note 3)  
Isolation Resistance  
f = 60Hz, t = 1 min  
V
R
C
5000  
Vac(rms)  
ISO  
ISO  
ISO  
10  
11  
(V = 500 VDC)  
5 x 10  
10  
0.6  
I-O  
Isolation Capacitance  
(V = 0, f = 1 MHz)  
1.0  
pf  
I-O  
*Typical values at T = 25°C.  
A
NOTES  
1. Current Transfer Ratio (CTR) = I /I x 100%.  
C F  
2. For test circuit setup and waveforms, refer to page 4.  
3. For this test, Pins 1 and 2 are common, and Pins 3 and 4 are common.  
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OPTOCOUPLERS  
FOD817 Series  
Typical Electrical/Optical Characteristic Curves (T = 25°C Unless otherwise specified.)  
A
Fig. 1 Forward Current  
vs. Ambient Temperature  
Fig. 2 Collector Power Dissipation  
vs. Ambient Temperature  
60  
50  
40  
30  
20  
10  
0
200  
150  
100  
50  
0
-30  
-30  
0
25  
50  
70  
100 125  
0
25  
50  
70  
100 125  
AMBIENT TEMPERATURE T (°C)  
AMBIENT TEMPERATURE T (°C)  
A
A
Fig. 3 Collector-Emitted Saturation Voltage  
Fig. 4 Forward Current vs. Forward Voltage  
500  
vs. Forward Current  
6
Ta = 25°C  
Ta=75°C  
5
200  
100  
50°C  
25°C  
0°C  
-25°C  
4
3
2
1
0
50  
20  
10  
5
2
1
0
0.5  
1.0  
1.5  
2.0  
2.5  
3.0  
0
5
10  
15  
FORWARD VOLTAGE V (V)  
F
FORWARD CURRENT I (mA)  
F
Fig. 5 Current Transfer Ratio  
vs. Forward Current  
Fig. 6 Collector Current  
vs. Collector-Emitter Voltage  
200  
180  
160  
140  
120  
100  
80  
30  
25  
20  
15  
10  
5
V
= 5V  
II = 30mA  
F
Ta = 25°C  
CE  
Ta = 25°C  
20mA  
Pc(MAX.)  
10mA  
60  
5mA  
40  
20  
0
0
1
2
5
10  
20  
50  
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
FORWARD CURRENT I (mA)  
COLLECTOR-EMITTER VOLTAGE V  
(V)  
F
CE  
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Typical Electrical/Optical Characteristic Curves (T = 25°C Unless otherwise specified.)  
A
Fig. 8 Collector-Emitter Saturation Voltage  
Fig. 7. Relative Current Transfer Ratio  
vs. Ambient Temperature  
vs. Ambient Temperature  
0.16  
150  
100  
50  
I
V
= 5mA  
F
I
I
= 20mA  
= 1mA  
F
0.14  
0.12  
0.10  
0.08  
0.06  
0.04  
0.02  
0
= 5V  
CE  
C
0
-25  
0
25  
50  
75  
100  
-30  
0
25  
50  
75  
100  
AMBIENT TEMPERATURE T (°C)  
AMBIENT TEMPERATURE T (°C)  
A
A
Fig. 9 Collector Dark Current  
vs. Ambient Temperature  
Fig. 10. Response Time  
vs. Load Resistance  
10-5  
10-6  
10-7  
10-8  
10-9  
10-10  
10-11  
500  
200  
100  
50  
20  
10  
5
V
C
= 2V  
CE  
= 2mA  
V
= 20V  
CE  
I
Ta = 25°C  
tr  
tf  
td  
ts  
1
2
1
0.5  
0.2  
0.05  
-25  
0
25  
50  
75  
100  
0.1 0.2 0.5  
2
5
10  
AMBIENT TEMPERATURE T (°C)  
LOAD RESISTANCE R (k)  
A
L
Test Circuit for Response Time  
Fig. 11. Frequency Response  
V
C
= 2V  
CE  
= 2mA  
I
Ta = 25°C  
0
10  
20  
R =10kΩ  
L
1k100Ω  
Test Circuit for Frequency Response  
0.5  
1
2
5
10 20 50100  
500  
FREQUENCY f (kHz)  
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Package Dimensions (Through Hole)  
Package Dimensions (Surface Mount)  
0.312 (7.92)  
0.288 (7.32)  
0.276 (7.00)  
0.236 (6.00)  
0.312 (7.92)  
0.288 (7.32)  
0.200 (5.10)  
0.161 (4.10)  
0.200 (5.10)  
0.276 (7.00)  
0.161 (4.10)  
0.236 (6.00)  
0.157 (4.00)  
0.118 (3.00)  
0.157 (4.00)  
0.118 (3.00)  
0.010 (0.26)  
0.051 (1.30)  
0.043 (1.10)  
0.049 (1.25)  
0.030 (0.76)  
0.130 (3.30)  
0.020 (0.51)  
0.091 (2.30)  
TYP  
0.024 (0.60)  
0.004 (0.10)  
0.412 (10.46)  
0.388 (9.86)  
0.010 (0.26)  
0.150 (3.80)  
0.110 (2.80)  
0.110 (2.79)  
0.090 (2.29)  
0.300 (7.62)  
typ  
Lead Coplanarity 0.004 (0.10) MAX  
0.024 (0.60)  
0.016 (0.40)  
0.110 (2.79)  
0.090 (2.29)  
Package Dimensions (0.4” Lead Spacing)  
Footprint Dimensions (Surface Mount)  
0.312 (7.92)  
0.288 (7.32)  
1.5  
0.200 (5.10)  
0.161 (4.10)  
0.157 (4.00)  
0.118 (3.00)  
0.276 (7.00)  
0.236 (6.00)  
1.3  
0.291 (7.40)  
0.252 (6.40)  
9
0.130 (3.30)  
0.091 (2.30)  
0.110 (2.80)  
0.011 (1.80)  
0.150 (3.80)  
0.110 (2.80)  
0.010 (0.26)  
0.110 (2.79)  
0.090 (2.29)  
0.024 (0.60)  
0.016 (0.40)  
2.54  
NOTE  
All dimensions are in inches (millimeters)  
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FOD817 Series  
ORDERING INFORMATION  
Option  
Order Entry Identifier  
Description  
S
SD  
.S  
.SD  
Surface Mount Lead Bend  
Surface Mount; Tape and reel  
0.4" Lead Spacing  
W
.W  
300  
300W  
3S  
.300  
.300W  
.3S  
VDE 0884  
VDE 0884, 0.4" Lead Spacing  
VDE 0884, Surface Mount  
VDE 0884, Surface Mount, Tape & Reel  
3SD  
.3SD  
MARKING INFORMATION  
4
5
6
V X ZZ Y  
817  
3
2
1
Definitions  
1
2
Fairchild logo  
Device number  
VDE mark (Note: Only appears on parts ordered with VDE  
option – See order entry table)  
3
4
5
6
One digit year code  
Two digit work week ranging from ‘01’ to ‘53’  
Assembly package code  
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FOD817 Series  
Carrier Tape Specifications  
P
P
0
2
Ø1.55 0.05  
1.75 0.1  
F
W
P
1
0.3 0.05  
NOTE  
All dimensions are in millimeters  
Description  
Symbol  
Dimensions in mm (inches)  
Tape wide  
W
16 0.3 (.63)  
Pitch of sprocket holes  
P
4
0.1 (.15)  
7.5 0.1 (.295)  
0.1 (.079)  
12 0.1 (.472)  
0
F
Distance of compartment  
P
2
2
Distance of compartment to compartment  
P
1
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FOD817 Series  
Lead Free recommended IR Reflow condition  
Tp  
Tsmax  
Tsmin  
Ramp-down  
25°C  
Soldering zon  
ts (Preheat)  
Time (sec)  
Profile Feature  
Pb-Sn solder assembly  
Lead Free assembly  
Preheat condition  
(Tsmin-Tsmax / ts)  
100°C ~ 150°C  
60 ~ 120 sec  
150°C ~ 200°C  
60 ~120 sec  
183°C  
60 ~ 120 sec  
217°C  
30 ~ 90 sec  
Melt soldering zone  
Peak temperature (Tp)  
Ramp-down rate  
240 +0/-5°C  
250 +0/-5°C  
6°C/sec max.  
6°C/sec max.  
Recommended Wave Soldering condition  
Profile Feature  
For all solder assembly  
Max 260°C for 10 sec  
Peak temperature (Tp)  
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FOD817 Series  
DISCLAIMER  
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR RESERVES THE RIGHT TO MAKE CHANGES WITHOUT FURTHER NOTICE TO  
ANY PRODUCTS HEREIN TO IMPROVE RELIABILITY, FUNCTION OR DESIGN. FAIRCHILD DOES NOT ASSUME  
ANY LIABILITY ARISING OUT OF THE APPLICATION OR USE OF ANY PRODUCT OR CIRCUIT DESCRIBED HEREIN;  
NEITHER DOES IT CONVEY ANY LICENSE UNDER ITS PATENT RIGHTS, NOR THE RIGHTS OF OTHERS.  
LIFE SUPPORT POLICY  
FAIRCHILD’S PRODUCTS ARE NOT AUTHORIZED FOR USE AS CRITICAL COMPONENTS IN LIFE SUPPORT DEVICES  
OR SYSTEMS WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN APPROVAL OF THE PRESIDENT OF FAIRCHILD SEMICONDUCTOR  
CORPORATION. As used herein:  
1. Life support devices or systems are devices or systems  
which, (a) are intended for surgical implant into the body, or  
(b) support or sustain life, and (c) whose failure to perform  
when properly used in accordance with instructions for use  
provided in the labeling, can be reasonably expected to  
result in a significant injury of the user.  
2. A critical component in any component of a life support  
device or system whose failure to perform can be  
reasonably expected to cause the failure of the life support  
device or system, or to affect its safety or effectiveness.  
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配单直通车
FOD817B产品参数
型号:FOD817B
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
包装说明:DIP-4
制造商包装代码:646CD
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.40.80.00
风险等级:1.09
其他特性:UL APPROVED
Coll-Emtr Bkdn Voltage-Min:70 V
配置:SINGLE
当前传输比率-最小值:130%
标称电流传输比:130%
最大暗电源:100 nA
最大正向电流:0.05 A
最大正向电压:1.4 V
最大绝缘电压:5000 V
JESD-609代码:e3
安装特点:THROUGH HOLE MOUNT
元件数量:1
最大通态电流:0.05 A
最高工作温度:110 °C
最低工作温度:-55 °C
光电设备类型:TRANSISTOR OUTPUT OPTOCOUPLER
最大功率耗散:0.15 W
最长响应时间:0.000018 s
子类别:Optocoupler - Transistor Outputs
表面贴装:NO
端子面层:Tin (Sn)
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
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