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FPF2165产品参数
型号:FPF2165
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
包装说明:HVSON,
制造商包装代码:511CY
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:0.55
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XDSO-N6
长度:2 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:6
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVSON
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Gold/Palladium/Silver (Ni/Au/Pd/Ag)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2 mm
Base Number Matches:1
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