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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家ON Semiconductor 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • 厂家ON/安森美 
  • 封装SOT-23-5 
  • 批号23+ 
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  • 上海振基实业有限公司

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  • 数量1636 
  • 厂家Fairchild 
  • 封装原厂封装 
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FPF2506产品参数
型号:FPF2506
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:LSSOP,
针数:5
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.76
内置保护:OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G5
JESD-609代码:e3
长度:2.9 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:5
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出电流流向:SOURCE
标称输出峰值电流:1.2 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.4 mm
最大供电电压:20 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:12 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.6 mm
Base Number Matches:1
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