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FSA4157P6产品参数
型号:FSA4157P6
Brand Name:Fairchild Semiconductor
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:SC-70
包装说明:TSSOP, TSSOP6,.08
针数:6
制造商包装代码:6LD,SC70,EIAJ SC-88,1.25MM WIDE
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.19
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/167538.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=167538
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=167538
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=167538
Samacsys PartID:167538
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/FSA4157P6.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/FSA4157P6.jpg
Samacsys Pin Count:6
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:SOT23 (6-Pin)
Samacsys Footprint Name:P6X (SC70)
Samacsys Released Date:2015-04-13 16:44:01
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e3
长度:2 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:6
标称断态隔离度:70 dB
通态电阻匹配规范:0.06 Ω
最大通态电阻 (Ron):1.15 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP6,.08
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:40 ns
最长接通时间:65 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.25 mm
Base Number Matches:1
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