芯片FW82546GB的概述
FW82546GB是一款高度集成的以太网控制器,适用于各种网络应用,其主要用于网络设备和计算机系统中,提供高性能的数据传输解决方案。作为Intel公司的一款产品,该芯片被广泛应用于服务器、工作站及嵌入式设备中,展现了优异的网络性能和稳定的运行特性。FW82546GB支持多种网络协议,并可与高带宽的网络环境相兼容,为用户提供高效的数据处理能力。
芯片FW82546GB的详细参数
FW82546GB的具体技术规格涵盖了其电气特性、传输速率和封装形式等重要参数:
1. 传输速率:FW82546GB支持10/100/1000 Mbps的以太网传输速率,能够根据网络环境自动适应,以实现最佳的带宽使用效率。 2. 接口类型:该芯片采用PCI和PCI-X接口,能够与主板快速有效地进行数据交换,增强系统整体性能。
3. 工作电压:FW82546GB的工作电压为1.8V,适用于现代低功耗设备,降低了系统的能耗。
4. 工作温度范围:全温范围为0°C到85°C,适合在各种环境下运行,确保了设备的可靠性。
5. 存储容量:具备128kB的内部存储容量,能够支持较大的数据缓存功能,从而提升数据吞吐能力。
6. 数据包支持:芯片支持大型TCP/IP控制功能,有效提高数据的发送与接收效率。
芯片FW82546GB的厂家、包装、封装
FW82546GB由全球知名的半导体制造商Intel公司生产。Intel在网络处理领域有着多年的经验,其发布的FW82546GB芯片凭借着技术先进、性能卓越,赢得了市场的广泛认可。
在封装方面,FW82546GB采用了LQFP(Flat Package)封装,这种封装形式具有较好的散热性能和密度,可以满足高频电路的需求。LQFP封装通常带有多条引脚,使得它在电路板上的布局更加灵活,便于实现更紧凑的设计。
芯片FW82546GB的引脚和电路图说明
FW82546GB芯片的引脚功能设计合理,每个引脚均承担特定的功能,如数据传输、控制信号、供电等。以下是部分引脚功能的简述:
- 电源引脚(VCC):供电引脚,提供1.8V、3.3V的工作电压。 - 地引脚(GND):用作地线,确保设备的正常运行。
- 数据传输引脚(TxD,RxD):分别用于数据的发送与接收,支持全双工操作。
- 控制引脚(INT,RST):中断请求和重置引脚,提供给外部设备进行控制。
电路图方面,FW82546GB的电路设计以其简单的布局和清晰的信号通路著称。通常,在实际应用中,与FW82546GB连接的周边电路包括但不限于电源电路、信号转换电路以及必要的网络接口电路。
例如,在网络传输的应用中,FW82546GB芯片将与变压器、网络接口模块等元件相结合,构成完整的网络通信系统。其电路图需遵循技术规范,确保其在工作过程中不干扰其他电路,提高整体系统的稳定性。
芯片FW82546GB的使用案例
FW82546GB在实际应用中的案例可见于多个领域,尤其是网络和通信设备的设计中。以下是几个具体的使用案例:
1. 服务器的网络连接:在高性能的服务器中,FW82546GB被广泛用于作为网络接口控制器(NIC),确保服务器与局域网或广域网的高效通信。凭借其支持的千兆以太网,FW82546GB能够满足数据中心对于带宽的需求,同时兼容现有的网络平台。
2. 嵌入式系统:FW82546GB芯片也经常被应用在各类嵌入式设备中,如工业自动化控制系统、POS机等。这些设备通常需要高可靠性和低功耗,而FW82546GB在电源管理和温度适应性方面展现出的优势,使其成为嵌入式系统的理想选择。
3. 网络交换机:在网络交换机的设计中,FW82546GB作为核心控制器,负责数据包的转发和交换。其高效的处理能力和增加的数据缓冲能力,可以显著提升交换机的性能。
4. 家用路由器:在家庭网络路由器中,FW82546GB也是一个常用的选择。它支持多用户的同时连接,能够保证数据流的稳定性和速度,对家庭人群的互联网使用需求得到了满足。
这些应用中的一大亮点是FW82546GB的灵活性,它与多种不同的硬件和软件环境良好兼容,使设计师能够根据特定需求进行优化配置。随着网络技术的不断发展,FW82546GB的应用仍在不断扩展,并为未来的网络解决方案提供了技术基础。
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型号: | FW82546GB |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | INTEL CORP |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA364,20X20,40 |
针数: | 364 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 8.75 |
地址总线宽度: | 64 |
边界扫描: | YES |
总线兼容性: | PCI |
最大时钟频率: | 25 MHz |
最大数据传输速率: | 125 MBps |
外部数据总线宽度: | 64 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B364 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 21 mm |
低功率模式: | YES |
串行 I/O 数: | 2 |
端子数量: | 364 |
最高工作温度: | 55 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA364,20X20,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.5,2.5,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.43 mm |
子类别: | Serial IO/Communication Controllers |
最大供电电压: | 1.57 V |
最小供电电压: | 1.43 V |
标称供电电压: | 1.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 21 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
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