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| 型号: | FX5545G1066V0B1 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | TELEFUNKEN MICROELECTRONICS GMBH |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.64 |
| Is Samacsys： | N |
| 最大输入电压： | 6 V |
| 最小输入电压： | 2.7 V |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B20 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 最大输出电流： | 2 A |
| 标称输出电压： | 6 V |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA20,4X5,100 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Analog ICs |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | HYBRID |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
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