芯片FXL4T245BQX概述
FXL4T245BQX是一款高性能的双向数据转发器,主要用于实现不同电压域之间的平衡和接口转换。它广泛应用于各种电子设备,特别是移动设备、计算机和工业自动化系统中。该芯片的设计注重低功耗和高速度,适合在多种环境条件下可靠运行。通过其内部的电平转换功能,FXL4T245BQX能够有效地与多种逻辑电平的数据源兼容。
该芯片工作在2V至5.5V的电源电压范围内,可以支持多种不同的逻辑电平,确保在不同模块间的无缝数据传输,同时避免因电压冲突而导致的损坏或数据错误。每个方向的总线可以通过控制引脚进行配置,从而灵活满足应用需求。
芯片详细参数
FXL4T245BQX的主要技术参数如下:
- 工作电压范围:2.0V至5.5V - 逻辑电平兼容性:TTL、CMOS - 工作温度范围:-40°C至85°C - 数据传输速率:最高可达 50 Mbps - 输入/输出电流:3mA(典型值) - 引脚数:20引脚 - 封装类型:TQFP、TSSOP等 - 功能引脚:方向控制引脚、发送引脚和接收引脚 - ESD保护:达到标准的IEC 61000-4-2,8kV接触放电,15kV空气放电
厂家、包装、封装
FXL4T245BQX由知名半导体厂商如NXP、Texas Instruments等公司生产。这些厂商在市场上享有良好的口碑,以稳定的产品质量和快速的售后服务闻名。
该芯片提供多种封装类型,主要包括QFN(四方扁平无引脚封装)、TSSOP(薄型小-outline晶体管封装)和LQFP(薄型塑料四方扁平封装),使其在设计中具有良好的灵活性。
在包装方面,FXL4T245BQX通常以裸片形式或在带包装的状态下提供,以便于客户选择适合自己应用的形式。此外,厂商还提供多种配件和开发工具,支持快速原型设计和测试。
引脚和电路图说明
FXL4T245BQX的引脚排列设计精简有效,通常包括输入、输出和控制引脚。以下是其中一些关键引脚及其功能说明:
- A1至A4:数据输入通道,连接到需要信号传输的设备。 - B1至B4:数据输出通道,用于与目标设备的数据接收。 - DIR引脚:方向控制引脚,用于选择数据的传输方向。可以通过高低电平控制。 - OE(使能引脚):可以通过低电平使能数据传输,高电平禁用数据传输。 电路图通常用来说明FXL4T245BQX如何与其他组件连接。典型的连接方式如下:从微控制器的输出端引出到芯片的A通道,然后将B通道连接至另一个设备的输入端。通过设置DIR引脚,可以选择数据的流动方向,确保数据能够在需要的时间和方向上传输。
芯片使用案例
考虑一个典型的应用场景:在一个复杂的传感器网络中,传感器模块和主控模块工作在不同的电压电平下。为了实现两者的有效通信,设计师选择了FXL4T245BQX。
在此应用中,传感器模块输出的信号电平为3.3V,而主控模块运行在5V的电压下。使用FXL4T245BQX的数据转换功能,设计能够安全地连接这两个模块。传感器模块的输出信号连接到FXL4T245BQX的A通道,主控模块的输入信号连接到B通道。在适当的控制下(DIR和OE引脚),信号可以在两个模块间顺利传输。
此外,在诸如Arduino等开发平台中,FXL4T245BQX也被广泛使用。开发者可以利用该芯片实现不同电压水平的传感器与Arduino之间的连接。STA或MOSI等通信协议的数据线可通过该芯片进行电平转换,保证均匀的数据传输以及互通性。
另外,在某些工业领域,FXL4T245BQX还可以被用作级联式信号转发器,连接多个设备的通信接口。例如,一台PLC(可编程逻辑控制器)可以通过该芯片与市面上多种不同电压等级的设备进行无缝连接,便于系统的扩展和兼容性维护。
使用FXL4T245BQX可确保系统的灵活性和稳定性,在各种不同的工业和消费电子应用中,提供了充足的支持。由于其低功耗的特性,设计师可以在功耗敏感的应用中放心使用,从而为产品的性能提升提供助力。
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型号: | FXL4T245BQX |
Brand Name: | Fairchild Semiconductor |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred |
IHS 制造商: | FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP |
零件包装代码: | MLP |
包装说明: | HVQCCN, LCC14,.1X.12,20 |
针数: | 14 |
制造商包装代码: | 14LD,DQFN,JEDEC MO-241,2.5 X 3.0MM |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 4.03 |
接口集成电路类型: | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-XQCC-N14 |
JESD-609代码: | e4 |
长度: | 3 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 14 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | HVQCCN |
封装等效代码: | LCC14,.1X.12,20 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 1.5/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.8 mm |
子类别: | Other Interface ICs |
最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 1.1 V |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 2.5 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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