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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装车规-被动器件 
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GCD1001S产品参数
型号:GCD1001S
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:SK HYNIX INC
包装说明:SSOP, SSOP16,.3
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.64
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
端子数量:16
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源:5,-10,15 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Interface ICs
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
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