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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳分公司0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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GDS1110BB产品参数
型号:GDS1110BB
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA-256
针数:256
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:206 MHz
JESD-30 代码:R-PBGA-B256
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
I/O 线路数量:
端子数量:256
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
速度:206 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.925 V
最小供电电压:1.575 V
标称供电电压:1.75 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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