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GM23V8000A-15产品参数
型号:GM23V8000A-15
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SK HYNIX INC
包装说明:DIP, DIP32,.6
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.92
最长访问时间:150 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T32
JESD-609代码:e0
长度:42.0375 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.826 mm
最大待机电流:0.00005 A
子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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