欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • GM76C256CLLFW-55W SOJ图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • GM76C256CLLFW-55W SOJ
  • 数量28000 
  • 厂家原厂品牌 
  • 封装原厂外观 
  • 批号 
  • 全新原装部分现货其他订货
  • QQ:2881270474QQ:2881702418
  • 0755-83789203多线 QQ:2881270474QQ:2881702418
  • GM76C256CLLFW-55W图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • GM76C256CLLFW-55W
  • 数量28000 
  • 厂家原厂品牌 
  • 封装原厂外观 
  • 批号 
  • 全新原装部分现货其他订货
  • QQ:2881270474QQ:2881702418
  • 0755-83789203多线 QQ:2881270474QQ:2881702418
  • GM76C256CLLFW-55W图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • GM76C256CLLFW-55W
  • 数量19246 
  • 厂家HYD 
  • 封装SOP28 
  • 批号最新批次 
  • 原装原厂 现货现卖
  • QQ:2880133232QQ:2880133232
  • 0755-83202411 QQ:2880133232QQ:2880133232
  • GM76C256CLLFW-55W图
  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

     该会员已使用本站11年以上
  • GM76C256CLLFW-55W
  • 数量5300 
  • 厂家HYUNDAI 
  • 封装SOP-28 
  • 批号20+ 
  • 百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可开13%增值税发票,支持样品,欢迎来电咨询!
  • QQ:1437347957QQ:1205045963
  • 0755-82343089 QQ:1437347957QQ:1205045963
  • GM76C256CLLFW-55W图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站10年以上
  • GM76C256CLLFW-55W
  • 数量19246 
  • 厂家HYD 
  • 封装SOP28 
  • 批号最新批次 
  • 原装原厂 现货现卖
  • QQ:3008092969QQ:3008092969
  • 18188616613 QQ:3008092969QQ:3008092969
  • GM76C256CLLFW-55W图
  • 深圳市捷兴胜微电子科技有限公司

     该会员已使用本站12年以上
  • GM76C256CLLFW-55W
  • 数量9022 
  • 厂家LGS 
  • 封装7.2mm 
  • 批号99+ 
  • 原装 现货 专业LGS供应商 优势库存热卖中!
  • QQ:838417624QQ:929605236
  • 0755-23997656(现货库存配套一站采购及BOM优化) QQ:838417624QQ:929605236
  • GM76C256CLLFW-55W图
  • 斯普仑科技

     该会员已使用本站1年以上
  • GM76C256CLLFW-55W
  • 数量55 
  • 厂家HYD 
  • 封装SOP28 
  • 批号99+ 
  • QQ:2168879402
  • 13145916323 QQ:2168879402
配单直通车
GM76C256CLLFW-55W产品参数
型号:GM76C256CLLFW-55W
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.69
最长访问时间:120 ns
其他特性:ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
长度:18.3895 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.794 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:8.6865 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。