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产品型号GRM1885C1H681JA01D的产品参数和GRM1885C1H681JA01D的使用说明

芯片GRM1885C1H681JA01D概述

GRM1885C1H681JA01D是由日本相机巨头村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。在现代电子设备中,随着微型化和高性能化的趋势,这种电容器由于其优异的电气特性和紧凑的体积,广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子以及工业控制等领域。GRM1885C1H681JA01D的特性使其成为许多设计工程师的优先选择。

芯片GRM1885C1H681JA01D的详细参数

GRM1885C1H681JA01D的参数如下:

- 电容值: 680 pF(皮法) - 额定电压: 50 V(伏特) - 温度特性: X5R(温度变化下电容值相对稳定) - 尺寸: 1.6 mm x 0.8 mm(0402封装) - 容差: ±10% - 工作温度范围: -55℃至 +85℃ - 材质: 多层陶瓷

由于具有良好的温度稳定性和高容差,使得该电容器在电路中能够提供一致的性能表现,适合于对电源管理和信号路径要求严格的应用环境。

芯片GRM1885C1H681JA01D的厂家、包装与封装

GRM1885C1H681JA01D由村田制作所生产。村田是全球领先的被动组件制造商,以其技术创新和高品质标准而闻名。

在包装方面,电容器的包装通常使用标准的卷带(Tape & Reel)形式,便于自动化装配。这样的包装方式能够大大提升生产效率,减少浪费,同时也保护了元件在运输过程中的安全。

该型号采用了0402的封装尺寸。这种小型封装设计在现代设备中非常普遍,特别是在手机、平板电脑和其他便携式设备中。0402封装尺寸指的是其尺寸为1.0 mm x 0.5 mm,能够有效节省电路板空间。

芯片GRM1885C1H681JA01D的引脚和电路图说明

作为电容器,GRM1885C1H681JA01D并不存在复杂的引脚定义。它通常有两个引脚,分别连接到电路的不同位置。

在电路图中,GRM1885C1H681JA01D的符号通常表示为两个平行线条,中间是代表其电容值的标识。电容器在电路中的作用主要是平滑电源波动、滤除高频噪声、耦合和退耦处理。根据其在电路中的连接位置,GRM1885C1H681JA01D可以用于多种用途。例如,在开关电源电路中,它可以有效地减小电源噪声,提升电源的稳定性。

芯片GRM1885C1H681JA01D的使用案例

一个典型的使用案例是应用于智能手机的电源管理单元。在现代智能手机中,电源管理的复杂性逐渐增加,尤其是在支持快充和多种无线通信标准(如蓝牙、Wi-Fi、NFC、5G等)时。GRM1885C1H681JA01D电容器由于其小体积和高电容值的特点,能够被高效地用于滤波和耦合,进而帮助控制电源的稳定性。

在这类应用中,GRM1885C1H681JA01D可以被放置在开关稳压器的输入和输出端,以减少电源的电压波动。通过降低这些波动,电容器确保了电源在不同工作状态下的稳定输出,提升了手机整体的性能和用户体验。

此外,在高频信号的耦合应用中,GRM1885C1H681JA01D也非常重要。例如,在射频(RF)电路中,电容器可以限制高频信号的传输,保证信号的完整性和准确性。通过选择合适的电容值,设计师可以优化信号之间的交互,降低串扰。

在实现音频信号的耦合时,GRM1885C1H681JA01D也能扮演关键角色。它能够帮助消除直流偏置,同时将音频信号耦合到后续的放大电路中。这种应用对于现代音频设备和蓝牙耳机等产品来说至关重要,确保了音质的清晰和细节的还原。

总的来说,GRM1885C1H681JA01D凭借其出色的性能特征在现代电子设计中得到了广泛应用,提供了设计师所需的灵活性和高效能。在这一小型组件的背后,展现的是现代科技的发展和创新,对于推动电子产品的进步起到了重要的作用。

配单直通车
GRM1885C1H750JA01D产品参数
型号:GRM1885C1H750JA01D
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
零件包装代码:0603
包装说明:, 0603
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8532.24.00.20
Factory Lead Time:14 weeks
风险等级:7.16
电容:0.000075 µF
电容器类型:CERAMIC CAPACITOR
介电材料:CERAMIC
高度:0.8 mm
JESD-609代码:e3
长度:1.6 mm
安装特点:SURFACE MOUNT
多层:Yes
负容差:5%
端子数量:2
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装形状:RECTANGULAR PACKAGE
封装形式:SMT
包装方法:TR, PAPER, 7 INCH
正容差:5%
额定(直流)电压(URdc):50 V
尺寸代码:0603
表面贴装:YES
温度特性代码:C0G
温度系数:30ppm/Cel ppm/ °C
端子面层:Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状:WRAPAROUND
宽度:0.8 mm
Base Number Matches:1
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