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| 型号: | GS70T300-3.5 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | STMICROELECTRONICS |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| 风险等级： | 5.92 |
| Is Samacsys： | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压： | 400 V |
| 最小输入电压： | 200 V |
| 标称输入电压： | 300 V |
| JESD-30 代码： | R-XDMA-P10 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 最大负载调整率： | 0.1% |
| 功能数量： | 1 |
| 输出次数： | 1 |
| 端子数量： | 10 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 最大输出电流： | 20 A |
| 最大输出电压： | 3.5 V |
| 最小输出电压： | 1.75 V |
| 标称输出电压： | 3.5 V |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP26,3.2 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Analog ICs |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | HYBRID |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出： | 70 W |
| 微调/可调输出： | YES |
| Base Number Matches： | 1 |
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