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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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配单直通车
GS8161Z36D-133产品参数
型号:GS8161Z36D-133
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:GSI TECHNOLOGY
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA165,11X15,40
针数:165
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.87
最长访问时间:8.5 ns
其他特性:FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
最大时钟频率 (fCLK):133 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B165
JESD-609代码:e0
长度:15 mm
内存密度:18874368 bit
内存集成电路类型:ZBT SRAM
内存宽度:36
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:165
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:512KX36
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA165,11X15,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.02 A
最小待机电流:2.3 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.17 mA
最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
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