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    GS8208-09C相关文章

配单直通车
GS820E32AGQ-133IT产品参数
型号:GS820E32AGQ-133IT
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:GSI TECHNOLOGY
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.84
最长访问时间:10 ns
其他特性:FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e3
长度:20 mm
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM
内存宽度:32
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:100
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64KX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.35 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:PURE MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
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