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  • GS832236AGD-333I图
  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • GS832236AGD-333I
  • 数量2104 
  • 厂家GSI 
  • 封装165-FPBGA 
  • 批号21+ 
  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
  • QQ:2853313610
  • 0755-82545354(BOM配单) QQ:2853313610
  • GS832236AGD-333IV图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • GS832236AGD-333IV
  • 数量6500000 
  • 厂家GSI 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • GS832236AGD-333I图
  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • GS832236AGD-333I
  • 数量11200 
  • 厂家GSI Technology Inc. 
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  • ★★正品专卖,进口原装深圳现货★★
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配单直通车
GS832236AGD-333I产品参数
型号:GS832236AGD-333I
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:GSI TECHNOLOGY
零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA, BGA165,11X15,40
针数:165
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41
Factory Lead Time:8 weeks
风险等级:5.1
Is Samacsys:N
最长访问时间:4.5 ns
其他特性:ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY, PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW THROUGH
最大时钟频率 (fCLK):333 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B165
JESD-609代码:e1
长度:15 mm
内存密度:37748736 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM
内存宽度:36
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:165
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX36
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA165,11X15,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.4 mm
最大待机电流:0.04 A
最小待机电流:2.3 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.325 mA
最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
Base Number Matches:1
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