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型号: | GS8662DT37BD-450IT |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | GSI TECHNOLOGY |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LBGA, |
针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.B |
HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.69 |
Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 0.45 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
长度: | 15 mm |
内存密度: | 75497472 bit |
内存集成电路类型: | QDR SRAM |
内存宽度: | 36 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 |
字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 2MX36 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL |
座面最大高度: | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 13 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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