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配单直通车
GS881Z36BD-200产品参数
型号:GS881Z36BD-200
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:TBGA,
针数:165
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.7
Is Samacsys:N
最长访问时间:6.5 ns
其他特性:FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
JESD-30 代码:R-PBGA-B165
JESD-609代码:e0
长度:15 mm
内存密度:9437184 bit
内存集成电路类型:ZBT SRAM
内存宽度:36
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:165
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256KX36
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
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