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GTL2010BS产品参数
型号:GTL2010BS
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:QFN
包装说明:HVSON,
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.62
Is Samacsys:N
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XDSO-N24
JESD-609代码:e4
长度:4 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:10
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVSON
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
最大供电电压:2.64 V
最小供电电压:2.36 V
标称供电电压:2.5 V
电源电压1-最大:3.6 V
电源电压1-分钟:3 V
电源电压1-Nom:3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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