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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • 长荣电子

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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GX1-266B-85-1.8产品参数
型号:GX1-266B-85-1.8
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:352
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.74
地址总线宽度:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:33 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B352
长度:35 mm
低功率模式:YES
端子数量:352
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.75 mm
速度:266 MHz
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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