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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 八零友创集团

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  • 上海振基实业有限公司

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GXLV-200B2.2V85C产品参数
型号:GXLV-200B2.2V85C
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:352
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.83
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:NO
最大时钟频率:33 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B352
长度:35 mm
低功率模式:YES
端子数量:352
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.23 mm
速度:200 MHz
最大供电电压:2.31 V
最小供电电压:2.09 V
标称供电电压:2.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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