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HD64F38004FP10产品参数
型号:HD64F38004FP10
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.56
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:10 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e0
长度:10 mm
I/O 线路数量:50
端子数量:64
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.7 mm
速度:5 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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