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配单直通车
HEF4052BP产品参数
型号:HEF4052BP
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP16,.3
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.62
模拟集成电路 - 其他类型:DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e4
长度:19.025 mm
信道数量:4
功能数量:2
端子数量:16
标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:25 Ω
最大通态电阻 (Ron):2500 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.2 mm
最大信号电流:0.01 A
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):0.6 mA
最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
最长断开时间:190 ns
最长接通时间:260 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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