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配单直通车
HEF4066BD产品参数
型号:HEF4066BD
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:DIP
包装说明:CERAMIC, DIP-14
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.71
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-GDIP-T14
标称负供电电压 (Vsup):
正常位置:NO
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:14
标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:5 Ω
最大通态电阻 (Ron):175 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
子类别:Multiplexer or Switches
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
最长断开时间:140 ns
最长接通时间:30 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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