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HMC1060LP3E产品参数
型号:HMC1060LP3E
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:HVQCCN,
针数:16
制造商包装代码:HCP-16-3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:0.8
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/305454.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=305454
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=305454
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=305454
Samacsys PartID:305454
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/HMC1060LP3E.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/HMC1060LP3E.jpg
Samacsys Pin Count:17
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat No-Lead
Samacsys Footprint Name:16 Lead 3x3mm SMT Package
Samacsys Released Date:2018-02-09 23:23:51
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQCC-N16
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1 mm
标称供电电压 (Vsup):5.6 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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