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| 型号: | HV2301B1-G |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BCC |
| 包装说明： | BCC, |
| 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.76 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | IT ALSO REQUIRES VPP (40V TO VNN +200V) AND VNN (-40V TO -160V) SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码： | S-XBCC-B32 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 6 mm |
| 信道数量： | 8 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 |
| 标称断态隔离度： | 33 dB |
| 通态电阻匹配规范： | 1.35 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 27 Ω |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | BCC |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 5000 ns |
| 最长接通时间： | 5000 ns |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | BUTT |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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