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  • ★一级代理原装现货,特价热卖!
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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 厂家FSC 
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 厂家√ 欧美㊣品 
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  • 特价,原装正品,绝对公司现货库存,原装特价!
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  • 北京首天国际有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市芯球通科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 厂家Fairchild 
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  • 原装正品★真实库存★价格优势★欢迎来电洽谈
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  • 0755-22655674 QQ:1686616797QQ:2440138151
  • H11G2M图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • H11G2M
  • 数量9328 
  • 厂家ON-安森美 
  • 封装DIP-6.直插 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥8.4元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025
  • H11G2M图
  • 深圳市积美福电子科技有限公司

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  • 数量1560 
  • 厂家FAIRCHILDONSEMICONDUCTOR 
  • 封装NA 
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  • 只做原装正品,深圳现货库存
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  • 0755-83228296 QQ:647176908QQ:499959596
  • H11G2G图
  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • H11G2G
  • 数量5000 
  • 厂家Isocom 
  • 封装 
  • 批号16+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
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  • 010-62106431 QQ:857273081QQ:1594462451
  • H11G2SD图
  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 数量2844 
  • 厂家FAIRCHILD 
  • 封装SOP6 
  • 批号22+ 
  • ★只做原装★正品现货★原盒原标★
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  • 86-0755-83210909 QQ:2355507165QQ:2355507162
  • H11G2图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量21372 
  • 厂家FSC 
  • 封装SOP-6P 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品全新进口深圳现货
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  • 深圳分公司0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 数量68868 
  • 厂家QTC 
  • 封装SOP6 
  • 批号19+ 
  • ▉原装正品▉低价力挺实单全系列可订
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    QQ:3003797050QQ:3003797050 复制
  • 0755-82779553 QQ:3003797048QQ:3003797050
  • H11G2图
  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 数量35053 
  • 厂家FAIRCHILD 
  • 封装SOP6 
  • 批号17+ 
  • 原厂指定分销商,有意请来电或QQ洽谈
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    QQ:916896414QQ:916896414 复制
  • 0755-82772151 QQ:1091796029QQ:916896414
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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 数量8600 
  • 厂家GE 
  • 封装N/A 
  • 批号2024 
  • 上海原装现货库存,欢迎查询!
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    QQ:2300949663QQ:2300949663 复制
  • 15821228847 QQ:2719079875QQ:2300949663
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 厂家ON/安森美 
  • 封装SMD 
  • 批号新年份 
  • 羿芯诚只做原装,原厂渠道,价格优势可谈!
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  • 0755-82570683 QQ:2853992132
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 全新原装现货,杜绝假货。
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    QQ:1325513291QQ:1325513291 复制
  • 021-60341766 QQ:3003653665QQ:1325513291
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 86-755-83616256 QQ:2355507162QQ:2355507165
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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 数量2040 
  • 厂家QTC 
  • 封装SMD 
  • 批号新 
  • 全新原装 货期两周
  • QQ:1484215649QQ:1484215649 复制
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  • 021-51872561 QQ:1484215649QQ:729272152

产品型号H11G2的概述

芯片H11G2的概述 H11G2 是一款广泛应用于光电隔离和信号传输的芯片,其主要功能是将电气信号通过光耦合的方式进行隔离,从而实现安全、稳定的信号传递。该芯片属于光电耦合器(光耦合器)系列产品,通常用于需要电气隔离的场合,例如工业自动化、计算机接口、通信设备等。 该芯片包含一个红外发射二极管和一个光敏晶体管,这一结构使得它在输入和输出端之间实现了良好的电气隔离。在正常工作状态下,当输入端施加电压时,红外发射二极管会发出光,驱动与之对称的光敏晶体管进行导通,实现输入信号向输出信号的转变。 芯片H11G2的详细参数 在分析H11G2的技术参数时,常见的关键参数包括输入电流、输出电压、电气隔离等级等。以下是一些常见的参数: - 输入电流 (IF):最大允许值通常为20 mA。 - 输出电压 (VCE):最大集电极-发射极电压可达到30 V。 - 工作温度范围:通常介于-40℃到+85℃。 ...

产品型号H11G2的Datasheet PDF文件预览

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by H11G1/D  
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA  
[CTR = 1000% Min]  
[CTR = 1000% Min]  
GlobalOptoisolator  
[CTR = 200% Min]  
The H11G1, H11G2 and H11G3 devices consist of gallium arsenide IREDs  
optically coupled to silicon photodarlington detectors which have integral  
base–emitter resistors. The on–chip resistors improve higher temperature  
leakage characteristics. Designed with high isolation, high CTR, high voltage  
and low leakage, they provide excellent performance.  
*Motorola Preferred Devices  
STYLE 1 PLASTIC  
High CTR, H11G1 & H11G2 — 1000% (@ I = 10 mA), 500% (@ I = 1 mA)  
F
F
High V  
(BR)CEO  
, H11G1 — 100 Volts, H11G2 — 80 Volts  
To order devices that are tested and marked per VDE 0884 requirements, the  
suffix ”V” must be included at end of part number. VDE 0884 is a test option.  
6
1
Applications  
Interfacing and coupling systems of different potentials and impedances  
Phase and Feedback Controls  
STANDARD THRU HOLE  
CASE 730A–04  
General Purpose Switching Circuits  
Solid State Relays  
SCHEMATIC  
MAXIMUM RATINGS (T = 25°C unless otherwise noted)  
A
1
6
Rating  
Symbol  
Value  
Unit  
INPUT LED  
Reverse Voltage  
V
R
6
60  
3
Volts  
mA  
2
3
5
4
Forward Current — Continuous  
I
F
F
Forward Current — Peak  
Pulse Width = 300 µs, 2% Duty Cycle  
I
Amps  
LED Power Dissipation @ T = 25°C  
P
120  
1.41  
mW  
mW/°C  
A
D
PIN 1. ANODE  
2. CATHODE  
3. N.C.  
Derate above 25°C  
OUTPUT DETECTOR  
Collector–Emitter Voltage  
4. EMITTER  
5. COLLECTOR  
6. BASE  
H11G1  
H11G2  
H11G3  
V
V
100  
80  
55  
Volts  
CEO  
Emitter–Base Voltage  
7
Volts  
mA  
EBO  
Collector Current — Continuous  
I
C
150  
Detector Power Dissipation @ T = 25°C  
Derate above 25°C  
P
D
150  
1.76  
mW  
mW/°C  
A
TOTAL DEVICE  
Total Device Power Dissipation @ T = 25°C  
Derate above 25°C  
P
D
250  
2.94  
mW  
mW/°C  
A
(2)  
Operating Junction Temperature Range  
T
55 to +100  
55 to +150  
260  
°C  
°C  
A
(2)  
Storage Temperature Range  
T
stg  
Soldering Temperature (10 s)  
T
°C  
L
(1)  
Isolation Surge Voltage  
(Peak ac Voltage, 60 Hz, 1 sec Duration)  
V
ISO  
7500  
Vac(pk)  
1. Isolation surge voltage is an internal device dielectric breakdown rating.  
1. For this test, Pins 1 and 2 are common, and Pins 4, 5 and 6 are common.  
2. Refer to Quality and Reliability Section in Opto Data Book for information on test conditions.  
Preferred devices are Motorola recommended choices for future use and best overall value.  
GlobalOptoisolator is a trademark of Motorola, Inc.  
REV 1  
Motorola, Inc. 1995  
(1)  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T = 25°C unless otherwise noted)  
A
(1)  
Typ  
Characteristic  
INPUT LED  
Symbol  
Min  
Max  
Unit  
Reverse Leakage Current (V = 3 V)  
I
0.05  
10  
1.5  
µA  
Volts  
pF  
R
R
Forward Voltage I = 10 mA)  
F
V
1.1  
18  
F
Capacitance (V = 0 V, f = 1 MHz)  
C
J
DARLINGTON OUTPUT (T = 25°C and I = 0 unless otherwise noted)  
A
F
Collector–Emitter Breakdown Current  
V
V
V
Volts  
Volts  
Volts  
(BR)CEO  
(BR)CBO  
(BR)EBO  
(I = 1 mA, I = 0)  
H11G1  
H11G2  
H11G3  
100  
80  
55  
C
F
Collector–Base Breakdown Voltage  
(I = 100 µA, I = 0)  
H11G1  
H11G2  
H11G3  
100  
80  
55  
C
F
Emitter–Base Breakdown Voltage (I = 100 µA, I = 0)  
7
E
F
Collector–Emitter Dark Current  
I
CEO  
(V  
CE  
(V  
CE  
(V  
CE  
(V  
CE  
(V  
CE  
= 80 V)  
= 80 V, T = 80°C)  
= 60 V)  
= 60 V, T = 80°C)  
H11G1  
H11G1  
H11G2  
H11G2  
H11G3  
100  
100  
100  
100  
100  
nA  
µA  
nA  
µA  
nA  
A
A
= 30 V)  
Capacitance (V  
CB  
= 10 V, f = 1 MHz)  
C
6
pF  
CB  
COUPLED (T = 25°C unless otherwise noted)  
A
(2)  
(CTR)  
Collector Output Current  
I
C
mA (%)  
(V  
CE  
(V  
CE  
(V  
CE  
= 1 V, I = 10 mA)  
H11G1, 2  
H11G1, 2  
H11G3  
100 (1000)  
5 (500)  
2 (200)  
F
= 5 V, I = 1 mA)  
F
= 5 V, I = 1 mA)  
F
Collector–Emitter Saturation Voltage  
(I = 1 mA, I = 1 mA)  
V
Volts  
CE(sat)  
H11G1, 2  
H11G1, 2  
H11G3  
0.75  
0.85  
0.85  
1
1
1.2  
F
C
(I = 16 mA, I = 50 mA)  
F
F
C
C
(I = 20 mA, I = 50 mA)  
(3,4)  
Isolation Surge Voltage  
(60 Hz ac Peak, 1 Second)  
V
7500  
Vac(pk)  
Ohms  
pF  
ISO  
(3)  
Isolation Resistance (V = 500 Vdc)  
11  
10  
(3)  
Isolation Capacitance (V = 0 V, f = 1 MHz)  
C
2
IO  
SWITCHING (T = 25°C)  
A
Turn–On Time  
Turn–Off Time  
t
5
µs  
(I = 10 mA, V  
F
= 5 V, R = 100 ,  
300 µs, f = 30 Hz)  
on  
CC  
L
Pulse Width  
t
100  
off  
1. Always design to the specified minimum/maximum electrical limits (where applicable).  
2. Current Transfer Ratio (CTR) = I /I x 100%.  
C F  
3. For this test, Pins 1 and 2 are common, and Photodarlington Pins 4 and 5 are common.  
4. Isolation Surge Voltage, V , is an internal device dielectric breakdown rating.  
ISO  
2
Motorola Optoelectronics Device Data  
TYPICAL CHARACTERISTICS  
100  
100  
I
I
= 50 mA  
= 5 mA  
F
10  
1
10  
F
NORMALIZED TO:  
NORMALIZED TO:  
= 25  
V
I
= 5 V  
T
°C  
CE  
= 1 mA (300  
A
µ
s PULSES)  
I
V
= 1 mA (300 µs PULSES)  
= 5 V  
F
F
CE  
1
I
I
= 1 mA  
F
0.1  
= 0.5 mA  
F
0.1  
0.01  
0.1  
1
10  
100  
1000  
–60  
–40  
–20  
0
20  
40  
60  
80  
100  
120  
140  
I , IRED INPUT CURRENT (mA)  
T , AMBIENT TEMPERATURE (  
°C)  
F
A
Figure 1. Output Current versus Input Current  
Figure 2. Output Current versus Temperature  
2
100  
10  
1
I
= 50 mA  
PULSE ONLY  
PULSE OR DC  
F
1.8  
I
= 10 mA  
= 2 mA  
F
I
I
I
F
1.6  
1.4  
1.2  
1
= 1 mA  
F
F
= 0.5 mA  
T
= –55  
°
C
C
A
NORMALIZED TO:  
= 25  
0.1  
T
°C  
A
25  
°
I
= 1 mA (300  
= 5 V  
µs PULSES)  
F
V
100°C  
CE  
0.01  
10  
, COLLECTOR–EMITTER VOLTAGE (VOLTS)  
20  
1
10  
100  
1000  
0.2  
1
V
I , LED FORWARD CURRENT (mA)  
CE  
F
Figure 3. Output Current versus  
Collector–Emitter Voltage  
Figure 4. LED Forward Characteristics  
100 k  
10 k  
1000  
100  
10  
V
= 80 V  
CE  
R
= 10  
R
= 100  
R = 1 k  
L
L
L
V
= 30 V  
CE  
1
NORMALIZED TO:  
= 10 mA  
V
= 10 V  
CE  
I
F
10  
1
R
V
= 100 OHMS  
= 5 V  
L
CC  
0.1  
0
10  
20  
30  
40  
50  
60  
70  
C)  
80  
90  
100  
0.1  
1
10  
t
+ t , TOTAL SWITCHING SPEED (NORMALIZED)  
T , AMBIENT TEMPERATURE (  
°
on off  
A
Figure 5. Collector–Emitter Dark Current  
versus Temperature  
Figure 6. Input Current versus Total  
Switching Speed (Typical Values)  
Motorola Optoelectronics Device Data  
3
INTERFACING TTL OR CMOS LOGIC TO 50–VOLT, 1000–OHMS RELAY  
FOR TELEPHONY APPLICATIONS  
In order to interface positive logic to negative–powered electromechanical relays, a change in voltage level and polarity plus  
electrical isolation are required. The H11Gx can provide this interface and eliminate the external amplifiers and voltage divider  
networks previously required. The circuit below shows a typical approach for the interface.  
V
DD  
TO 1  
TO 2  
R
H11Gx  
CMOS  
6
1
5 V  
5
4
2
3
RELAY GROUND  
TO 1  
TO 2  
180  
1/4 W  
1000  
–50 V  
50 mA  
TTL  
1N4004  
4
Motorola Optoelectronics Device Data  
PACKAGE DIMENSIONS  
–A–  
6
4
3
NOTES:  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI  
–B–  
Y14.5M, 1982.  
STYLE 1:  
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.  
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN  
FORMED PARALLEL.  
1
PIN 1. ANODE  
2. CATHODE  
3. NC  
4. EMITTER  
5. COLLECTOR  
INCHES  
MILLIMETERS  
C
F 4 PL  
L
DIM  
A
B
C
D
E
MIN  
MAX  
0.350  
0.260  
0.200  
0.020  
0.070  
0.014  
MIN  
8.13  
6.10  
2.93  
0.41  
1.02  
0.25  
MAX  
8.89  
6.60  
5.08  
0.50  
1.77  
0.36  
N
6. BASE  
0.320  
0.240  
0.115  
0.016  
0.040  
0.010  
–T–  
K
F
SEATING  
G
J
K
L
M
N
0.100 BSC  
2.54 BSC  
PLANE  
J 6 PL  
0.008  
0.100  
0.012  
0.150  
0.21  
2.54  
0.30  
3.81  
G
M
M
M
0.13 (0.005)  
T
B
A
M
E 6 PL  
0.300 BSC  
7.62 BSC  
0
15  
0
15  
D 6 PL  
0.015  
0.100  
0.38  
2.54  
M
M
M
0.13 (0.005)  
T
A
B
CASE 730A–04  
ISSUE G  
–A–  
6
4
3
NOTES:  
–B–  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI  
Y14.5M, 1982.  
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.  
1
INCHES  
MILLIMETERS  
DIM  
A
B
C
D
E
MIN  
MAX  
0.350  
0.260  
0.200  
0.020  
0.070  
0.014  
MIN  
8.13  
6.10  
2.93  
0.41  
1.02  
0.25  
MAX  
8.89  
6.60  
5.08  
0.50  
1.77  
0.36  
L
F 4 PL  
0.320  
0.240  
0.115  
0.016  
0.040  
0.010  
H
C
F
–T–  
SEATING  
PLANE  
G
H
J
K
L
0.100 BSC  
2.54 BSC  
G
J
0.020  
0.008  
0.006  
0.320 BSC  
0.332  
0.025  
0.012  
0.035  
0.51  
0.20  
0.16  
8.13 BSC  
8.43  
0.63  
0.30  
0.88  
K 6 PL  
0.13 (0.005)  
M
E 6 PL  
M
M
M
T
B
A
D 6 PL  
S
0.390  
9.90  
M
M
0.13 (0.005)  
T
A
B
*Consult factory for leadform  
option availability  
CASE 730C–04  
ISSUE D  
Motorola Optoelectronics Device Data  
5
NOTES:  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI  
–A–  
Y14.5M, 1982.  
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.  
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN  
FORMED PARALLEL.  
6
4
3
–B–  
INCHES  
MILLIMETERS  
1
DIM  
A
B
C
D
E
MIN  
MAX  
0.350  
0.260  
0.200  
0.020  
0.070  
0.014  
MIN  
8.13  
6.10  
2.93  
0.41  
1.02  
0.25  
MAX  
8.89  
6.60  
5.08  
0.50  
1.77  
0.36  
0.320  
0.240  
0.115  
0.016  
0.040  
0.010  
L
N
F 4 PL  
F
C
G
J
K
L
0.100 BSC  
2.54 BSC  
0.008  
0.100  
0.400  
0.015  
0.012  
0.150  
0.425  
0.040  
0.21  
2.54  
0.30  
3.81  
–T–  
SEATING  
PLANE  
10.16  
0.38  
10.80  
1.02  
N
G
J
K
D 6 PL  
0.13 (0.005)  
E 6 PL  
M
M
M
T
A
B
*Consult factory for leadform  
option availability  
CASE 730D–05  
ISSUE D  
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H11G1/D  
配单直通车
H11G2产品参数
型号:H11G2
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:THOMSON CONSUMER ELECTRONICS
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.74
Is Samacsys:N
当前传输比率-最小值:1000%
最大正向电流:0.06 A
最大正向电压:1.5 V
最大绝缘电压:1500 V
安装特点:THROUGH HOLE MOUNT
元件数量:1
最大通态电流:0.15 A
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-55 °C
最大功率耗散:0.25 W
最长响应时间:0.0001 s
子类别:Optocoupler - Transistor Outputs
表面贴装:NO
Base Number Matches:1
  •  
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