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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • H26M21001EGR
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  • H26M21001EGR图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • H26M21001EGR
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  • 厂家HYNIX 
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产品型号H26M21001EGR的产品参数和H26M21001EGR的使用说明

配单直通车
H26M31001HPR产品参数
型号:H26M31001HPR
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SK HYNIX INC
包装说明:FBGA-153
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.75
JESD-30 代码:R-PBGA-B153
内存密度:34359738368 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:153
字数:4294967296 words
字数代码:4000000000
工作模式:SYNCHRONOUS
组织:4GX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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