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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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H5N6001P产品参数
型号:H5N6001P
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Not Recommended
零件包装代码:TO-3P
包装说明:FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
针数:3
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.25
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:600 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):20 A
最大漏极电流 (ID):20 A
最大漏源导通电阻:0.38 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-PSFM-T3
JESD-609代码:e0
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):150 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):80 A
认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:NO
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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