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| 型号: | H6006B18P |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| 包装说明： | , |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.67 |
| 可调阈值： | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T8 |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup)： | 0.14 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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