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| 型号: | H8BCS0SN0MCR-4EM |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | FBGA-137 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.58 |
| 其他特性： | IT ALSO CONTAINS 2GBIT (128MBIT X 16) NAND FLASH MEMORY OPERATES AT 1.8V NOM SUPPLY |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B137 |
| 长度： | 13 mm |
| 内存密度： | 2147483648 bit |
| 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 137 |
| 字数： | 67108864 words |
| 字数代码： | 64000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -30 °C |
| 组织： | 64MX32 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 10.5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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