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  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装设备接口IC 
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HC55171BIB产品参数
型号:HC55171BIB
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:SOP, SOP28,.4
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.69
电池馈电:RESISTIVE
电池供电:-24 V
混合:2-4 CONVERSION
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PSRR-Min:23 dB
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP28,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Analog Transmission Interfaces
最大压摆率:6 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:SLIC
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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