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HCF4013BF产品参数
型号:HCF4013BF
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14
针数:14
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81
其他特性:LG_MAX
系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-GDIP-T14
JESD-609代码:e0
长度:20 mm
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
位数:1
功能数量:2
端子数量:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
传播延迟(tpd):300 ns
座面最大高度:5 mm
最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:7.62 mm
最小 fmax:12 MHz
Base Number Matches:1
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