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HCF4051BM1产品参数
型号:HCF4051BM1
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.25
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.73
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e4
长度:9.9 mm
湿度敏感等级:3
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:16
标称断态隔离度:40 dB
通态电阻匹配规范:10 Ω
最大通态电阻 (Ron):1050 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
最大信号电流:0.01 A
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):0.6 mA
最大供电电压 (Vsup):20 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:450 ns
最长接通时间:720 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:MOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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