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  • 北京中其伟业科技有限公司

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配单直通车
HCF4066BC1产品参数
型号:HCF4066BC1
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:S-PQCC-J20
JESD-609代码:e3
长度:8.9662 mm
标称负供电电压 (Vsup):
正常位置:NO
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:20
标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:5 Ω
最大通态电阻 (Ron):240 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC20,.4SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.57 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):0.03 mA
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长接通时间:30 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8.9662 mm
Base Number Matches:1
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