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HCF4066BF产品参数
型号:HCF4066BF
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
包装说明:DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-XDIP-T14
JESD-609代码:e0
正常位置:NO
功能数量:4
端子数量:14
最大通态电阻 (Ron):1200 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:3/15 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Multiplexer or Switches
表面贴装:NO
最长接通时间:70 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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