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| 型号: | HCPL-7850#200 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | BROADCOM INC |
| 包装说明： | DIP, SMDIP8,.3 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8541.40.80.00 |
| 风险等级： | 5.27 |
| 放大器类型： | ISOLATION AMPLIFIER |
| 标称带宽 (3dB)： | 100 MHz |
| 最大共模电压： | 2.8 V |
| JESD-30 代码： | R-CDIP-T8 |
| 长度： | 9.655 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | SMDIP8,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.32 mm |
| 子类别： | Isolation Amplifier |
| 供电电压上限： | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | HYBRID |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 最大电压增益： | 8.4 |
| 最小电压增益： | 7.6 |
| 宽度： | 7.62 mm |
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