芯片HCPL-090J-000E的概述
HCPL-090J-000E是一款来自安费诺(Avago Technology)公司的高性能光电隔离器,广泛应用于工业控制、消费电子、数据通信等领域。该芯片结合了发光二极管(LED)与光敏晶体管,能够实现高效的电气隔离,确保信号在高电压和低电压之间的安全传输。其工作原理依赖于LED发出的光线,将输入信号转化为光信号,再由光敏晶体管检测光信号,从而驱动输出。
光电隔离是作为一种重要的信号隔离技术,尤其在需要保护低压电路免受高压影响的场合中,HCPL-090J-000E展现了其卓越的性能。该芯片在设计上保持了小型化和高可靠性,符合工业标准,为多种应用提供了灵活的设计选择。
芯片HCPL-090J-000E的详细参数
HCPL-090J-000E的主要参数如下:
- 工作电压 (Vcc): 2.7V至5.5V - 输入电流 (I_F): 最大20mA - 输出电流 (I_C): 大于或等于2mA(在V_OH条件下) - 绝缘耐压 (V_ISOL): 5000V(耐压测试) - 开关速度 (t_TLH): 20μs(典型值) - 开关速度 (t_THL): 20μs(典型值) - 工作温度范围: -40°C至+100°C - 封装类型: DIP-8 - 传输延迟时间 (t_PLH): 30 μs - 传输延迟时间 (t_PHL): 30 μs - 增益带宽,BW: 300kHz
上述参数表明HCPL-090J-000E具备良好的电气性能,能够在多种工作环境下正常运作。
芯片HCPL-090J-000E的厂家、包装、封装
HCPL-090J-000E由安费诺(Avago Technology)生产,其质量和性能在业内享有良好的声誉。该芯片普遍采用DIP-8封装,提供易于焊接的引脚设计,适合在各种电路板上使用。封装规格小巧,适合空间有限的应用场合。
在目标市场上,小型化封装是获得设计优势的重要一步,不仅便于集成,也提升了散热性能。安费诺还提供了多种类型的包装形式,便于客户根据实际需求进行选择。
芯片HCPL-090J-000E的引脚和电路图说明
HCPL-090J-000E采用DIP-8封装,共有八个引脚。每个引脚的功能及描述如下:
1. 引脚1: Anode of LED 输入 2. 引脚2: Cathode of LED(负极) 3. 引脚3: NC(无连接) 4. 引脚4: GND(地) 5. 引脚5: Collector of Output Phototransistor(光敏晶体管的集电极) 6. 引脚6: Emitter of Output Phototransistor(光敏晶体管的发射极) 7. 引脚7: Vcc(电源正极) 8. 引脚8: NC(无连接)
在电路图中,LED与光敏晶体管之间的光隔离被明确地展现。输入信号作用在引脚1和引脚2之间,发光二极管发光后,光敏晶体管在光的照射下导通,输出相应的电流信号。
芯片HCPL-090J-000E的使用案例
在工业自动化领域,HCPL-090J-000E能够有效地用于信号的隔离和转换。例如,在一个电机控制系统里,微控制器操作的低电压部分需要通过该芯片与高电压的电机驱动器进行通信。微控制器通过引脚1施加电流,使LED发光并产生光信号;光敏晶体管在此光照射下形成导通,允许高压电流通过引脚5与引脚6之间。
除此之外,HCPL-090J-000E还可应用于电源管理系统中。利用该芯片的隔离特性,设计师可以实现安全的电源监控和管理,使电压信号能够有效地传递而不用担心高电压对低电压部分的影响。
在消费电子产品中,如音响设备或高保真系统,HCPL-090J-000E同样能够提高信号的完整性。其快速的开关速度有助于减少延迟,提高音频信号的清晰度与可靠性。
光电隔离设计的防护措施在车辆电子、医疗设备等行业也受到青睐,HCPL-090J-000E的绝缘耐压性能确保了设计在恶劣环境中仍能正常工作。因此,该芯片为设计工程师提供了一种有效的解决方案,来满足当今电子设计日益增长的复杂性和安全性要求。
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型号: | HCPL-090J-000E |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | BROADCOM INC |
包装说明: | LSOP, |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8541.40.80.00 |
风险等级: | 1.56 |
Samacsys Confidence: | 3 |
Samacsys Status: | Released |
Samacsys PartID: | 534028 |
Samacsys Pin Count: | 16 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name: | SOIC16- |
Samacsys Released Date: | 2020-02-05 15:44:25 |
Is Samacsys: | N |
接口集成电路类型: | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 9.9005 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LSOP |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.57 mm |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 3.9245 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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