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HCPL-316J-000E产品参数
型号:HCPL-316J-000E
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:AVAGO TECHNOLOGIES INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.40.80.00
Factory Lead Time:17 weeks
风险等级:0.55
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/257954.1.2.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=257954
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=257954
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=257954
Samacsys PartID:257954
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/HCPL-316J-000E.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/HCPL-316J-000E.jpg
Samacsys Pin Count:16
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:16 Lead SOIC
Samacsys Released Date:2016-01-14 16:20:22
Is Samacsys:N
高边驱动器:NO
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:10.312 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.632 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
断开时间:0.5 µs
接通时间:0.5 µs
宽度:7.493 mm
Base Number Matches:1
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